TSMC начнет установку оборудования в Аризоне в 2024 году

По информации, предоставленной Nikkei, TSMC собирается начать завоз и установку оборудования на своем заводе Fab 21 Phase 2 в Аризоне летом 2024 года. Если все пойдет по плану, массовое производство чипов на основе 3-нм технологии может начаться в 2027 году, что произойдет на несколько кварталов раньше, чем планировалось ранее. Установка оборудования запланирована на третий квартал 2026 года, с периодом с июля по сентябрь. Ранее TSMC сообщала, что строительство завода завершится в 2025 году, после чего последуют работы по созданию внутренней инфраструктуры, включая инженерные и климатические системы. Процесс установки и настройки оборудования может занять от нескольких часов до нескольких дней, однако более сложные литографические системы требуют значительно больше времени. В реальности на ввод первой «волны» инструментов и их настройку уходит несколько месяцев, поэтому даже если производство начнется в 2027 году, объемы выпуска 3-нм чипов будут ограниченными.