TSMC начнет установку оборудования в Аризоне летом 2024 года

TSMC начнет установку оборудования в Аризоне летом 2024 года

Компания TSMC собирается начать поставки и установку оборудования на своей площадке Fab 21 Phase 2 в Аризоне в летний период следующего года. Согласно информации, предоставленной Nikkei, если все пройдет по плану, массовое производство чипов по техпроцессу N3 (3-нанометровый класс) может начаться уже в 2027 году, что на несколько кварталов опережает предыдущие прогнозы. Установка оборудования запланирована на третий квартал 2026 года (с июля по сентябрь), а выход на производство намечен на 2027 год. TSMC ранее сообщила, что завершение строительства корпуса Fab 21 Phase 2 ожидается в 2025 году, после чего начнется работа над внутренней инфраструктурой. Установка и наладка оборудования могут занимать от нескольких часов до нескольких дней, в то время как более сложные литографические системы требуют значительно больше времени. На ввод первой «волны» оборудования и наладку совместной работы может уйти несколько месяцев, что ограничит объемы производства 3-нанометровых чипов даже при запуске в 2027 году.

Вопрос-ответ

Какой график установки оборудования и начала производства у TSMC в Аризоне?

<p План установки оборудования на Fab 21 Phase 2 запланирован на третий квартал 2026 года (с июля по сентябрь), а запуск массового производства на техпроцессе N3 ожидается в 2027 году, если все пойдет по плану.

Каковы ключевые этапы проекта Fab 21 Phase 2?

<p Сначала завершится строительство корпуса до 2025 года, затем начнется внутренняя инфраструктура. Далее будет устанавливаться и настраиваться оборудование; первые волны устройств требуют меньше времени, но сложные литографические системы требуют больше времени, что может ограничить объём выпуска чипов на ранних стадиях.

Что может ограничить выпуск 3-нм чипов в 2027 году?

<p Даже после ввода в эксплуатацию первых партий оборудования и доводки совместной работы, процессорные и литографические системы требуют значительного времени на настройку. Это может привести к ограничению объема производства 3-нм чипов в первые месяцы после запуска в 2027 году.